煤(mei)炭(tan)氧(yang)彈(dan)量(liang)熱(re)儀(yi)
煤炭(tan)氧(yang)彈(dan)量(liang)熱(re)儀(yi)，采用(yong)單片(pian)機控(kong)制(zhi)，真(zhen)彩(cai)智(zhi)能(neng)液晶(jing)顯(xian)示(shi)終端(duan)、微型(xing)熱敏打印機，分體(ti)式測(ce)量(liang)，可(ke)快(kuai)速無噪聲(sheng)地打印數據。可(ke)自(zi)動標定量(liang)熱(re)系統(tong)的(de)熱容(rong)量(liang)（能(neng)當量(liang)），測(ce)量(liang)發(fa)熱(re)量(liang)。
主(zhu)要技(ji)術性能：
1.熱容(rong)量(liang)（苯(ben)甲酸(suan)能(neng)當量(liang)）  約(yue)10450J/K
2.外水(shui)筒容(rong)量(liang)        50L
3.內(nei)水(shui)筒容(rong)量(liang)        約(yue)3.5L
4.點(dian)火(huo)電(dian)壓(ya)          24V
5.點(dian)火(huo)時間(jian)          6分鐘點(dian)火(huo)
6.測(ce)量(liang)精(jing)度          符(fu)合國(guo)標GB/T213-2003
7.溫度分辨率(lv)        0.0001℃
8.使(shi)用(yong)環境          10-35℃（每次測(ce)定室溫(wen)變(bian)化(hua)應≤1℃）相(xiang)對濕(shi)度(du)≤85%
9.電(dian)    源          220V±10%
儀(yi)器(qi)特(te)點(dian)：
1. 采用(yong)單片(pian)機控(kong)制(zhi)，真(zhen)彩(cai)智(zhi)能(neng)液晶(jing)顯(xian)示(shi)終端(duan)、微型(xing)熱敏打印機，分體(ti)式測(ce)量(liang)，可(ke)快(kuai)速無噪聲(sheng)地打印數據。可(ke)自(zi)動標定量(liang)熱(re)系統(tong)的(de)熱容(rong)量(liang)（能(neng)當量(liang)），測(ce)量(liang)發(fa)熱(re)量(liang)。輸(shu)入(ru)硫(liu)、水(shui)分、氫等數據，即(ji)可(ke)換算並(bing)打印出彈(dan)筒(tong)發(fa)熱(re)量(liang)、高位發(fa)熱(re)量(liang)，低(di)位發(fa)熱(re)量(liang)等(deng)結果。
2. 恒溫式量(liang)熱(re)儀(yi)內筒(tong)采(cai)用(yong)片(pian)狀槳(jiang)葉(ye)的(de)電(dian)動(dong)攪(jiao)拌(ban)，外筒采用(yong)循(xun)環泵攪(jiao)拌，使(shi)水(shui)溫更(geng)均(jun)勻(yun)；增加了(le)註水(shui)口、抽(chou)水(shui)口和(he)自(zi)動(dong)調水(shui)溫部分，使(shi)操(cao)作(zuo)更簡(jian)單更(geng)方便。儀(yi)器(qi)即(ji)可(ke)使(shi)用(yong)熔斷(duan)式也(ye)可(ke)使(shi)用(yong)非(fei)熔斷(duan)方式點(dian)火(huo)，使(shi)用(yong)方便自如。
3 系統(tong)操(cao)作(zuo)全過程漢(han)字提(ti)示(shi)，按提(ti)示(shi)操(cao)作(zuo)即(ji)可(ke)完(wan)成(cheng)試驗。

常見問(wen)題(ti)及(ji)解(jie)決(jue)方案(an);
1、充(chong)氧(yang)頭放氣閥(fa)孔(kong)口處(chu)漏(lou)氣：密(mi)封(feng)塊上密(mi)封(feng)圈(quan)占有(you)汙物(wu)或(huo)密(mi)封(feng)圈(quan)老化(hua)，清/除汙(wu)物(wu)或(huo)更(geng)換密(mi)封(feng)圈(quan)。
2、氧彈(dan)蓋(gai)白色絕緣套(tao)處漏(lou)氣：絕緣套(tao)表面(mian)占有(you)汙物(wu)或(huo)老(lao)化(hua)破(po)損(sun)，清/除汙(wu)物(wu)或(huo)更(geng)換絕緣套(tao)。
3、氧彈(dan)蓋(gai)處漏(lou)氣：彈(dan)/頭密(mi)封(feng)圈(quan)處沾(zhan)有(you)汙物(wu)或(huo)密(mi)封(feng)圈(quan)老化(hua)，清/除汙(wu)物(wu)或(huo)更(geng)換密(mi)封(feng)圈(quan)。
4、氧彈(dan)內(nei)氣體(ti)放不出(chu)：放(fang)氣閥(fa)內頂針短，接(jie)觸不到氧(yang)彈(dan)內(nei)的(de)放氣閥(fa)，可(ke)用(yong)小鐵(tie)棍代(dai)替放(fang)氣閥(fa)，頂住氧彈(dan)內(nei)的(de)放氣閥(fa)放氣。
5、氧彈(dan)密(mi)封(feng)閥(fa)上密(mi)封(feng)圈(quan)脫離(li)位置(zhi)：重新將(jiang)密(mi)封(feng)圈(quan)安裝(zhuang)好。
6、氧(yang)氣充(chong)不進(jin)氧(yang)彈(dan)：充(chong)氧(yang)儀(yi)套口(kou)內(nei)密(mi)封(feng)圈(quan)老化(hua)，可(ke)往裏(li)塗(tu)上壹層(ceng)矽(gui)脂(zhi)或(huo)更(geng)換密(mi)封(feng)圈(quan)。
7、密(mi)封(feng)閥(fa)裝反：重新安(an)裝密(mi)封(feng)閥(fa)。
8、密(mi)封(feng)閥(fa)上密(mi)封(feng)圈(quan)占有(you)汙物(wu)或(huo)密(mi)封(feng)圈(quan)老化(hua)：清/除汙(wu)物(wu)或(huo)更(geng)換密(mi)封(feng)圈(quan)。