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快速自動測(ce)硫(liu)儀(yi)常見故(gu)障(zhang)及原(yuan)因
點擊(ji)次數(shu)：525 更(geng)新時間(jian)：2025-06-18
快速自動測(ce)硫(liu)儀(yi)常見故(gu)障(zhang)及原(yuan)因：
1. 檢測(ce)結果(guo)異(yi)常
故(gu)障(zhang)表現：
測(ce)值(zhi)偏高或(huo)偏低，重(zhong)復(fu)性(xing)差(cha)；
空(kong)白試驗（無(wu)樣品）仍(reng)顯示高硫(liu)含量。
可能(neng)原(yuan)因：
氣(qi)體流(liu)量不穩(wen)定(ding)：載氣(qi)（如(ru)氧(yang)氣(qi)、氮(dan)氣(qi)）壓力不(bu)足(zu)或(huo)管道漏(lou)氣(qi)；
燃燒(shao)爐(lu)溫(wen)度異常(chang)：溫控(kong)系(xi)統故(gu)障(zhang)或(huo)加熱(re)元件(jian)老(lao)化(hua)；
電解池(chi)失效：電(dian)解液汙(wu)染(ran)、電(dian)極(ji)表(biao)面鈍化或(huo)密封(feng)不嚴；
樣品未(wei)完(wan)*燃燒(shao)：燃燒管堵(du)塞(sai)或(huo)催(cui)化(hua)劑(ji)失(shi)效。
解決(jue)方案(an)：
檢(jian)查(zha)氣(qi)路(lu)，更(geng)換(huan)老化管(guan)路(lu)或(huo)調(tiao)節氣(qi)壓至規(gui)定(ding)範圍(wei)；
校(xiao)準溫控(kong)系(xi)統，更換(huan)加熱(re)絲或(huo)熱(re)電偶(ou)；
清洗(xi)電(dian)解池(chi)，更換(huan)電解液（如(ru)過(guo)氧(yang)化(hua)氫溶液）；
清理燃(ran)燒(shao)管積碳，補充(chong)或(huo)更換(huan)催(cui)化(hua)劑(ji)（如(ru)鎢(wu)粒(li)）。
2. 氣(qi)路(lu)堵(du)塞(sai)或(huo)泄漏(lou)
故(gu)障(zhang)表現：
氣(qi)流表(biao)指(zhi)針(zhen)波(bo)動大(da)或(huo)歸零；
儀(yi)器報警提(ti)示“氣(qi)路(lu)故(gu)障(zhang)”。
可能(neng)原(yuan)因：
過(guo)濾(lv)器(qi)堵(du)塞(sai)：粉(fen)塵或(huo)顆(ke)粒物(wu)進(jin)入(ru)氣(qi)路(lu)；
接頭松動或(huo)密封(feng)圈老(lao)化：導致(zhi)氣(qi)體泄(xie)漏(lou)；
燃(ran)燒(shao)爐內積灰(hui)：長期未清理造(zao)成(cheng)通(tong)氣(qi)阻力增(zeng)大(da)。
解決(jue)方案(an)：
定(ding)期更(geng)換(huan)氣(qi)體過(guo)濾(lv)器(qi)（建議(yi)每100次測(ce)試後檢查(zha)）；
緊固氣(qi)路(lu)接頭，更換(huan)密封圈(quan)；
清理燃(ran)燒(shao)管內(nei)壁積灰(hui)，保(bao)持氣(qi)流通(tong)暢。
3. 快(kuai)速自動測(ce)硫(liu)儀(yi)電解系(xi)統故(gu)障(zhang)
故(gu)障(zhang)表現：
電解電(dian)流不(bu)穩(wen)定(ding)或(huo)無法(fa)歸零；
顯示屏(ping)提(ti)示“電(dian)解超(chao)時”。
可能(neng)原(yuan)因：
電解液失(shi)效：長(chang)期(qi)使(shi)用(yong)後導電性(xing)下降(jiang)；
電極(ji)汙(wu)染(ran)或(huo)損壞(huai)：鉑電(dian)極(ji)表(biao)面被硫(liu)化物覆(fu)蓋或(huo)氧(yang)化(hua)；
攪(jiao)拌器(qi)故(gu)障(zhang)：電磁攪(jiao)拌子(zi)卡滯(zhi)或(huo)轉速異常。
解決(jue)方案(an)：
更(geng)換(huan)新鮮(xian)電解液（如(ru)5%過(guo)氧(yang)化(hua)氫溶液）；
拋光或(huo)清洗(xi)鉑(bo)電(dian)極(ji)，去(qu)除表(biao)面附著(zhe)物；
檢(jian)查(zha)攪(jiao)拌電(dian)機(ji)，清理攪(jiao)拌子(zi)軸承。
4. 溫控(kong)系(xi)統異常
故(gu)障(zhang)表現：
實際溫度與設(she)定(ding)值(zhi)偏差(cha)大(da)；
加熱(re)過(guo)程中溫(wen)度驟升或(huo)驟降(jiang)。
可能(neng)原(yuan)因：
熱(re)電偶(ou)接觸不良：測(ce)溫探(tan)頭未插入(ru)燃燒爐(lu)；
加(jia)熱(re)元件(jian)損壞(huai)：矽(gui)碳棒或(huo)陶瓷加熱(re)體斷裂；
溫(wen)控(kong)板故(gu)障(zhang)：PID參數(shu)失(shi)調(tiao)或(huo)電路(lu)板老化。
解決(jue)方案(an)：
重(zhong)新固定(ding)熱(re)電偶(ou)，確保(bao)與燃(ran)燒(shao)爐壁(bi)接觸良好(hao)；
更換(huan)損壞(huai)的(de)加(jia)熱(re)元件(jian)；
重(zhong)置溫(wen)控(kong)參(can)數(shu)或(huo)維(wei)修(xiu)/更(geng)換(huan)溫控(kong)板。
5. 快速自動測(ce)硫(liu)儀(yi)軟件或(huo)通(tong)訊(xun)故(gu)障(zhang)
故(gu)障(zhang)表現：
數(shu)據(ju)無法(fa)傳(chuan)輸至電腦或(huo)打(da)印(yin)機(ji)；
觸摸(mo)屏(ping)無(wu)響應(ying)或(huo)顯示亂(luan)碼。
可能(neng)原(yuan)因：
USB/RS232接口(kou)松動：數(shu)據(ju)傳(chuan)輸中斷；
軟件崩潰或(huo)病毒(du)攻(gong)擊(ji)：操(cao)作系(xi)統文件損壞(huai)；
屏幕(mu)觸控(kong)失(shi)靈：電(dian)容(rong)屏(ping)表(biao)面汙(wu)染(ran)或(huo)校準(zhun)偏移。
解決(jue)方案(an)：
重(zhong)新插(cha)拔(ba)數(shu)據(ju)線(xian)，檢(jian)查(zha)端(duan)口(kou)驅(qu)動是否正(zheng)常(chang)；
重(zhong)啟儀(yi)器或(huo)重(zhong)裝配套(tao)軟件（如(ru)控(kong)溫(wen)、數(shu)據(ju)采(cai)集(ji)程序）；
清潔(jie)觸(chu)摸(mo)屏(ping)，重(zhong)新校(xiao)準觸(chu)控(kong)位(wei)置。
